江波龙全矩阵覆盖多终端嵌入式集成存储解锁AI新可能_1

2026年3月2日，世界移动通信大会（MWC2026）在西班牙巴塞罗那正式拉开帷幕。这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台，人工智能与通信技术的深度融合成为本届大会核心议题，端侧AI的落地与普及更是行业共同探索的方向。

半导体存储品牌企业携全场景AI终端定制存储解决方案重磅登场，以“AI存储赋能移动世界”为主题亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破。此次江波龙展出的产品全面覆盖ai手机、AI穿戴、aipc、具身四大核心终端赛道，为端侧AI从“可用”走向“好用”“精用”，筑牢存储底层支撑。

江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题亮相，聚焦嵌入式集成存储创新突破，携多场景AI存储产品矩阵登场。凭借主控芯片、固件软硬件协同能力与系统级集成封装等优势，公司直击端侧AI存储痛点，以全链路技术创新赋能ai手机、AI穿戴、aipc、具身机器人四大终端，赋能移动AI产业发展。

AI时代下，移动终端的智能化、场景化迭代速度持续加快，中高端ai手机对存储技术提出了多重要求。不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更要支撑多模态数据处理、AI模型本地运行的高算力需求，同时兼顾终端降本扩容、长续航的市场痛点。

近年来，江波龙打破传统存储器件的单一供给模式，以嵌入式集成存储为核心方向，完成从“卖产品”到“输出系统级能力”的跃迁。依托软硬件协同设计与系统级集成封装两大核心优势，企业正从器件型供应商，向具备整体解决方案能力的半导体存储品牌转型，在ai应用时代中持续完善集成化、生态化产业布局。