封装测试是半导体产业链三大环节之一，技术门槛高、资本密集、市场格局稳定。近年来，随着摩尔定律放缓，先进封装成为突破传统性能瓶颈的关键路径。盛合晶微正是这条赛道的代表性选手。时间回溯：从依赖到独立的七年...